【岗位定位】 作为连接研发与量产的核心枢纽，您将全面指导公司半导体量检测设备（涵盖 MPI、OV、ACE、MBI、AFM 等机型）从Tier1到Tier6的全过程。 您需要跨部门协作，解决工程样机向成熟产品转化中的技术难题，确保新产品在质量、成本、交期上具备行业竞争力，实现“设计出来”到“稳定造出来”的跨越。 【岗位职责】 1. NPI体系搭建与流程管理： 建立并完善适用于半导体精密设备的中试流程与标准，制定从Tier1到Tier6的全局导入计划。 2. 设计转化与可制造性评审： 早期介入研发设计，跨部门开展DFM/DFT（可制造/可维护/可测试性）评审，推动BOM优化、公差设计复核，将量产需求前置到设计阶段。 3. 试产主导与问题攻关： 负责组织试产活动，快速定位并闭环解决装配、调试、校准环节中的疑难杂症（涉及光学对准、高速运动控制、真空系统、高压电子束、纳米级测量等）。主导试产总结会议，确保设计变更落实。 4. 工艺与测试标准制定： 主导编写整机装配指导书、调试SOP、模块及整机出货检验标准。定义关键工装、治具及自动化测试方案，提升生产效率与一致性。 5. 跨部门技术协调： 充当研发与制造端的“技术桥梁”，协同供应链进行关键物料（如精密光学元件、压电陶瓷、高真空腔体）的导入验证，协同质量部建立PFMEA和控制计划。 6. 量产移交与培训： 负责对生产制造团队进行系统化技术培训与上岗认证。 7. 产品成熟度管理： 负责建立试产阶段的关键性能数据库（如整机精度、稳定性、良率），驱动产品成熟度持续提升。

1. 教育背景： 本科及以上学历，机械电子、自动化、光学工程、精密仪器、半导体等相关专业。 2. 工作经验： · 10年以上半导体设备、精密光学仪器、高端自动化设备领域的NPI或制造工程经验。 · 具有从样机到量产的完整项目导入实战经验，有半导体量检测设备（明/暗场检测、套刻量测、CD-SEM、电子束检测、AFM等）背景者优先。 3. 专业技能： · 精通NPI/IPD流程，熟练运用PFMEA、DFMA、DOE、8D、SPC等质量与工程分析工具。 · 能阅读机械装配图、电气原理图及气路/液路图，对超净间操作规范、高精度运动系统装配调试有深入理解。 · 具备扎实的数据分析能力，熟练使用Minitab或类似软件进行良率与精度分析。 4. 综合能力： · 能在高复杂度下理清技术线索并推动多方达成共识。 · 结果导向，有韧性，具备优秀的系统性思维和从0到1建立规范的能力。 5. 语言要求： 良好的技术英语读写能力，能阅读海外原型机相关技术手册与标准。 【加分项】 · 直接从事过 MPI、OV、ACE、MBI、AFM 或同类竞品的工程化导入工作。 · 拥有 PMP 认证或系统的项目管理训练。 · 有光学系统集成、超精密运动台调试、高真空获取等核心模块的实际装调经验。